革命性的BGA/SMT返修技术
　　获得大奖的IR 550A返修系统是世界上第一台也是唯一的在返修期间具有真正的对元件温度闭环控制系统，IR 550 A具有专利的为精确解焊元器件非接触红外温度传感器。为获得焊接工艺的最佳控制，非破坏性和可重复生产的PCB温度，IR550A给专业用户提供1600W的加热功率，适用于小的，大的板子，包括无铅等所有的应用。
　　由于增加了温度范围和无铅焊所需要的更加严紧的工艺窗口，PCB和整个面阵列封装温度T的控制将是对返修系统最大的挑战。1600W IR闭环控制回流焊技术，保证了精确的工艺窗口，均匀的热分布和合适的峰值温度以实现高可靠的无铅焊点。
　　最新设计的更加强大的IR 550 A红外辐射器，ERSA不断开发的中等波长暗红外技术，具有均匀和安全的加热，系统所必须的功率和灵活性，对于大热容量多层PCB以及其它高温要求即无铅焊接等都能很容易的处理，甚至一次处理几个元件（多个元件处理）。在红外辐射器下面具有专利的可调光圈系统，可以保护邻近对温度敏感元件的加热，而不需要返修喷嘴。
　　ERSA暗红外技术（波长范围2-8μm）不需要喷嘴，所以在焊接过程可以清楚的观察元件。ERSA使用的‘开放环境“其优点在于焊接过程中用来校正测量温度，由目视观察到焊料熔化时按一下按钮记录下焊料熔点的读数。回流焊工艺摄像机（RPC）的使用如Spydicam,RPC 550 A或PL 550 A，工艺过程中在焊料熔化的精确时提供了关键性的视觉信息。组合在内的风扇是用来冷却预先选定的元件。
　　用IRSoft（系统标准配置）使全部工艺文档符合ISO9001标准和极好的工艺重复性生产。当连接Ni-Cr-Ni热电偶选件时，IRSoft允许记录两个通道的温度，设备的重要功能由软件控制，因而增强了创新系统多用途的效率。

*闭环温度控制
*非接触式元件温度记录，热电偶选件
*上下红外辐射器每个输出功率为800W
*用于无铅焊接严格的工艺窗口
*带IRSoft的PC具有完整的文档处理能力

订购资料
0IR550A 微处理器控制的返修系统
（包括ERSAIRSoft和焊台，没有X-Y平台）
0IR5500-01 X-Y PCB平台（不可应用于PL或RPC550A）
0IR5500-02 K型热电偶和连接工具（选件）
0IR5500-13 PCB冷却风扇（推荐的选件：RPC550A不需要）